| 发明名称 | 基板黏合方法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI507300 | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | TW102112000 | 申请日期 | 2013.04.02 |
| 申请人 | 盟立自动化股份有限公司 | 发明人 | 杨朝贵;黄进昌;桂武俊 |
| 分类号 | B32B7/10;B32B37/12 | 主分类号 | B32B7/10 |
| 代理机构 | 代理人 | 刘育志 台北市大安区敦化南路2段77号19楼 | |
| 主权项 | 一种基板黏合方法，包括下列步骤：提供一第一基板；涂布一黏合剂于该第一基板上，以形成一黏合层；对该黏合层实施预固化程序，以使该黏合层之部份呈液态，而部份呈凝态，该呈液态的黏合层部分所占的体积比例系小于该呈凝态的黏合层部分所占的体积比例；以及提供一第二基板，且将该第二基板设置于该黏合层上。 | ||
| 地址 | 新竹市科学工业园区研发二路3号 | ||