发明名称 封装件、电子装置及其制造方法、电子设备以及移动体
摘要 本发明提供封装件、电子装置及其制造方法、电子设备以及移动体。该封装件提高了气密性。封装件具备收纳空间部(56)和形成收纳空间部(56)的至少一部分的第一基体(50),在第一基体(50)上设置有从与收纳空间部(56)相反的一侧的第一主面(51)朝向收纳空间部(56)侧的第二面(52)的第一贯通孔(58),第一贯通孔(58)具有在第一贯通孔(58)的剖视观察时,从第二面(52)朝向第一主面(51)倾斜的第一倾斜部(71)和从第一倾斜部(71)的第一主面(51)侧的一端朝向第一主面(51)倾斜的第二倾斜部(72),由第二倾斜部(72)和第二面(52)形成的第二角(θ2)大于由第一倾斜部(71)和第二面(52)形成的第一角(θ1),第一贯通孔(58)被密封部件(70)密封。
申请公布号 CN105044389A 申请公布日期 2015.11.11
申请号 CN201510187855.4 申请日期 2015.04.20
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 成瀬敦纪
分类号 G01P15/125(2006.01)I 主分类号 G01P15/125(2006.01)I
代理机构 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人 苏萌萌;范文萍
主权项 一种封装件,其特征在于,具备:收纳空间部;第一基体,其形成所述收纳空间部的至少一部分,在所述第一基体上设置有第一贯通孔,所述第一贯通孔从与所述收纳空间部相反的一侧的第一主面朝向所述收纳空间部侧的第二面,所述第一贯通孔具有在所述第一贯通孔的剖视观察时,从所述第二面朝向所述第一主面倾斜的第一倾斜部和从所述第一倾斜部的所述第一主面侧的一端朝向所述第一主面倾斜的第二倾斜部,由所述第二倾斜部和所述第二面形成的第二角大于由所述第一倾斜部和所述第二面形成的第一角,所述第一贯通孔被密封部件密封。
地址 日本东京