发明名称 |
一种抗辐射ONO反熔丝单元结构及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种抗辐射ONO反熔丝单元结构及其制备方法,属于微电子的技术领域。按照本发明提供的技术方案,抗辐射ONO反熔丝单元结构包括ONO反熔丝单元,ONO反熔丝单元制作在SOI硅衬底的顶层硅膜上,并被STI隔离槽全介质隔离;STI隔离槽的侧壁上覆盖有SiO<sub>x</sub>N<sub>y</sub>层,并填充有非掺杂的多晶硅或者非晶硅介质。本发明抗辐射ONO反熔丝单元结构的制作工艺简单,兼容于CMOS工艺,该抗辐射ONO反熔丝单元结构,不仅具有编程电压均匀性好、编程时间短、编程导通电阻低,而且具有抗总剂量和单粒子能力等优点,同时,本发明抗辐射ONO反熔丝单元结构的制备方法也适用于体硅CMOS工艺。 |
申请公布号 |
CN105047644A |
申请公布日期 |
2015.11.11 |
申请号 |
CN201510386047.0 |
申请日期 |
2015.06.30 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
发明人 |
刘国柱;洪根深;郑若成;吴建伟;刘佰清;汤赛楠 |
分类号 |
H01L23/525(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/525(2006.01)I |
代理机构 |
总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 |
代理人 |
杨立秋 |
主权项 |
一种抗辐射ONO反熔丝单元结构,包括ONO反熔丝单元,其特征在于:所述ONO反熔丝单元制作在SOI硅衬底的顶层硅膜上,并被STI隔离槽全介质隔离;所述STI隔离槽的侧壁上覆盖有SiO<sub>x</sub>N<sub>y</sub>层,并填充有非掺杂的多晶硅或者非晶硅介质。 |
地址 |
214035 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号 |