| 发明名称 | 电力用半导体模块 | ||
| 摘要 | 提供即使接合于绝缘配线基板的下侧的散热基板比以往薄，也能够缓和将绝缘配线基板和散热基板进行接合的焊料层所产生的应力集中，在焊料层中也不易发生裂纹的电力用半导体模块。一种电力半导体模块，具备：绝缘布线基板(1)；搭载于该绝缘布线基板(1)的一个主表面上的半导体元件(4)；接合于该绝缘布线基板(1)的另一个主表面的散热基板(10a)；一端固定于该散热基板(10a)的另一个主表面且另一端为自由端的多个翅片(10b)；用于收容该多个翅片(10b)且供冷却液在该翅片(10b)间流动的水套(11)，上述多个翅片的至少一部分的另一端接合于上述水套(11)而形成加强翅片。 | ||
| 申请公布号 | CN105051892A | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | CN201480013718.2 | 申请日期 | 2014.08.05 |
| 申请人 | 富士电机株式会社 | 发明人 | 山田教文;乡原广道;西村芳孝 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 金玉兰;金光军 |
| 主权项 | 一种电力用半导体模块，其特征在于，具备：绝缘布线基板；搭载于该绝缘布线基板的一个主表面上的半导体元件；接合于该绝缘布线基板的另一个主表面的散热基板；一端固定于该散热基板的另一个主表面且另一端为自由端的多个翅片；以及用于收容该多个翅片且使冷却液在该翅片间流动的水套，所述多个翅片中的至少一部分翅片的所述另一端接合于所述水套而形成加强翅片。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||