散热型覆晶封装构造

主权项

一种散热型覆晶封装构造，包含：一基板；至少一晶片，系设置于该基板上，该晶片系具有一第一表面与一第二表面，复数个凸块系突出地设置于该第一表面，以接合至该基板，复数个导热孔系埋设于该晶片内并具有显露于该第二表面之复数个端部；以及一散热片，其内表面系设置有复数个导热柱，该些导热柱系热耦合连接至该些导热孔之该些端部；其中该些导热柱系为等间距地布满该散热片之该内表面，以使一或更多的导热柱接触到该晶片之该第二表面；其中该晶片内系设置有复数个矽穿孔，该些矽穿孔系电性导通至对应之凸块，并与对应之导热柱热耦合连接。