| 发明名称 |
LED基板的导热绝缘材料的制备方法 |
| 摘要 |
本发明涉及一种LED基板的导热绝缘材料的制备方法，按质量百分比计，该导热绝缘材料包括：导热系数大于10W/mk纳米级的无机导热粉末：30%-80%；接枝改性剂与聚烯烃类树脂的接枝共聚物：10%-60%；分散剂：0.25%-10%；所述纳米级的无机导热粉末接枝在接枝改性剂上，接枝改性剂接枝在聚烯烃类树脂的支链上；所述接枝改性剂为马来酸酐；所述分散剂为三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺、古尔胶、脂肪酸聚乙二醇酯等有机分散剂或硅烷偶联剂的一种或几种。将无机纳米导热粉末加入到树脂材料中使得树脂材料具有良好的导热性能，增加了树脂材料的刚度。 |
| 申请公布号 |
CN105038080A |
申请公布日期 |
2015.11.11 |
| 申请号 |
CN201510442031.7 |
申请日期 |
2012.08.07 |
| 申请人 |
朱海燕 |
发明人 |
不公告发明人 |
| 分类号 |
C08L51/06(2006.01)I;C08L33/26(2006.01)I;C08L71/08(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K5/41(2006.01)I;C08K5/54(2006.01)I;C08F255/02(2006.01)I;C08F255/10(2006.01)I;C08F255/08(2006.01)I;C08F220/06(2006.01)I;C08F220/64(2006.01)I;C08F222/06(2006.01)I |
主分类号 |
C08L51/06(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种高功率LED基板的导热绝缘材料，其特征在于，按质量百分比计，该导热绝缘材料包括：导热系数大于10W/mk纳米级的无机导热粉末：30%‑80%；接枝改性剂与聚烯烃类树脂的接枝共聚物：10%‑60%；分散剂：0.25%‑10%；所述纳米级的无机导热粉末接枝在接枝改性剂上，接枝改性剂接枝在聚烯烃类树脂的支链上；所述接枝改性剂为马来酸酐；所述无机导热粉末包括氧化铝。 |
| 地址 |
213000 江苏省常州市新北区太湖东路7＃ |
