发明名称 |
传热结构、其制造方法及其散热方法 |
摘要 |
本发明涉及一种传热结构、其制造方法及其散热方法,用于解决熟知合金用于散热组件中,会随热源温度改变而有剧烈的体积变化,因而产生严重的裂纹使散热效果变差的缺点。本发明的传热结构,包含:一微孔板;一金属导热层,接触所述微孔板及所述热源,所述金属导热层有多个凸部对应伸入所述贯穿孔,并结合在所述贯穿孔内缘,所述金属导热层吸热后,通过所述凸部将热能传导至该微孔板。由此,将金属导热层搭配微孔板使用,因增加导热面积而改善裂纹在散热过程中所带来的影响,从而使本发明的传热结构具有良好的散热效果。 |
申请公布号 |
CN105047622A |
申请公布日期 |
2015.11.11 |
申请号 |
CN201410561941.2 |
申请日期 |
2014.10.21 |
申请人 |
远东科技大学 |
发明人 |
王振兴;王瑜庆;吴家毓 |
分类号 |
H01L23/367(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
代理机构 |
北京品源专利代理有限公司 11332 |
代理人 |
巩克栋;杨生平 |
主权项 |
一种传热结构,用于接触一热源,包含:一微孔板,具有多个贯穿孔;一金属导热层,有一第一接触面及一第二接触面,所述第一接触面用于接触所述微孔板,所述第二接触面用于接触所述热源,所述金属导热层有多个凸部对应伸入所述贯穿孔,并结合在所述贯穿孔内缘。 |
地址 |
中国台湾台南市 |