发明名称 一种钻头挤压珩磨装夹装置
摘要 本发明公开了一种钻头挤压珩磨装夹装置,包括两个磨料过渡盘、上装夹和下装夹,两个磨料过渡盘、上装夹和下装夹的内壁构成用于粘性磨料流动的内腔;上装夹下端设有向下凸出的环状凸起,环状凸起上均布一圈用于装夹钻头的装夹上半槽;下装夹上端设有环状凹槽,环状凹槽内均布一圈用于装夹钻头的装夹下半槽,装夹上半槽与装夹下半槽一一对应,共同构成钻头装夹槽。本发明结构简单紧凑,生产成本低;通过循环流经钻头表面的粘性磨料,实现钻头表面的挤压珩磨加工,降低了钻头的表面粗糙度,提高了钻头的表面质量,实现了无损伤钻头研磨;通过设置钻头安装槽的数量来涉及同时加工的钻头数量,实现了多个钻头同时加工。
申请公布号 CN105033853A 申请公布日期 2015.11.11
申请号 CN201510373868.0 申请日期 2015.07.01
申请人 浙江工业大学 发明人 王扬渝;文东辉;蔡东海;朱海军
分类号 B24B41/06(2012.01)I;B24B31/116(2006.01)I 主分类号 B24B41/06(2012.01)I
代理机构 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人 吴秉中
主权项 一种钻头挤压珩磨装夹装置,其特征在于:包括两个磨料过渡盘(1)、上装夹(2)和下装夹(3),所述两个磨料过渡盘(1)、上装夹(2)和下装夹(3)均呈圆环状,所述上装夹(2)设在下装夹(3)上方,上装夹(2)的上端和下装夹(3)的下端分别连接两个磨料过渡盘(1),所述两个磨料过渡盘(1)、上装夹(2)和下装夹(3)的内壁构成用于粘性磨料流动的内腔;所述上装夹(2)下端设有向下凸出的环状凸起,所述环状凸起的内径与所述上装夹(2)的内径相同,所述环状凸起上均布一圈用于装夹钻头(4)的装夹上半槽;所述下装夹(3)上端设有环状凹槽,所述环状凹槽的内径和下装夹(3)的内径相同,所述环状凹槽内均布一圈用于装夹钻头(4)的装夹下半槽,所述装夹上半槽与装夹下半槽一一对应,共同构成钻头装夹槽。
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