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发明名称 加成硬化型聚矽氧组成物及使用其之光半导体装置
摘要
申请公布号 TWI507484 申请公布日期 2015.11.11
申请号 TW101115186 申请日期 2012.04.27
申请人 信越化学工业股份有限公司 发明人 山川直树;小材利之;木村真司
分类号 C08L83/14;C08L83/06;C08K3/36;H01L33/56 主分类号 C08L83/14
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种加成硬化型聚矽氧组成物，其系含有：(A)一分子中具有至少2个键结于矽原子之烯基之有机聚矽氧烷：100质量份、(B)一分子中具有至少2个键结于矽原子之氢原子与至少1个烷氧基之有机氢化聚矽氧烷：成为总Si-H基数相对于上述(A)成分的总烯基数而言为1.4~5.0倍的量、(C)烟雾质二氧化矽：相对于(A)、(B)成分之合计100质量份而言为8~30质量份、(D)白色颜料、(E)硬化触媒，并具有对于光半导体装置的自行接着性。
地址 日本
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