| 发明名称 |
晶圆中之顺应互连 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI508195 |
申请公布日期 |
2015.11.11 |
| 申请号 |
TW100145366 |
申请日期 |
2011.12.08 |
| 申请人 |
泰斯拉公司 |
发明人 |
欧根赛安 维吉;哈巴 贝勒卡塞姆;穆翰米德 艾里亚斯;赛维拉亚 琵悠许;米契尔 克瑞格 |
| 分类号 |
H01L21/58;H01L23/50;H01L23/538 |
主分类号 |
H01L21/58 |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
| 主权项 |
一种微电子单元，其包括：实质上是由半导体材料所组成之一基板、具有一凹部之一主要表面及安置于该凹部内之具有小于10GPa之一弹性模数之一材料，该凹部延伸在该主要表面下方且不延伸穿过该基板；及一导电元件，其包含一接合部，该接合部覆盖该凹部且自由该基板支撑之一锚定部延伸至覆盖该凹部且不由该基板支撑之一端部，以使得该端部可相对于该锚定部悬挂在外，该端部以平行于该主要表面之一横向方向而不延伸超过该凹部之外边界，该接合部至少部分曝露于该主要表面以连接至该微电子单元之外之一组件。
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| 地址 |
美国 |
