| 发明名称 | 嵌埋晶片之封装件及其制法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI508245 | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | TW099133962 | 申请日期 | 2010.10.06 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 张江城;廖信一;邱世冠 |
| 分类号 | H01L23/488;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/488 |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 | |
| 主权项 | 一种嵌埋晶片之封装件，系包括：介电层，具有相对之第一表面及第二表面；导电凸块，系设于该介电层中并外露于该介电层之第二表面；晶片，系嵌设于该介电层中，该晶片具有相对之作用面及非作用面，该作用面上设有复数电极垫；线路层，系设于该介电层之第一表面上；导电盲孔，系设于该介电层中，以令该线路层透过该导电盲孔电性连接该电极垫及该导电凸块；以及第一拒焊层，系设于该介电层之第一表面及该线路层上，且该第一拒焊层具有第一开孔，以令部分该线路层外露于该第一开孔中。 | ||
| 地址 | 台中市潭子区大丰路3段123号 | ||