发明名称 |
多层电路板布线结构 |
摘要 |
本实用新型公开了多层电路板布线结构,包括多层电路板固定端面支架、电路板多层集成数据接收处理器、电路板多层步线控制接通器,所述电路板多层步线控制接通器连接在所述多层电路板固定端面支架与所述电路板多层集成数据接收处理器的上端面;所述电路板多层步线控制接通器的右侧设置有前端电路板集成控制数据中心处理端;所述前端电路板集成控制数据中心处理端的右侧下端面安装有电路板设备内接减震保护触碰底端。本实用新型结构简单,有效的节约电信号能源高效控制多层电路板集成电信号的功率输出,在给设备提供精确的电路板集成信号功率输出的同时提升现代化电路板步线技术对于多层电路板结构设计的运用,适合各大电路板运用单位长期的运用。 |
申请公布号 |
CN204761822U |
申请公布日期 |
2015.11.11 |
申请号 |
CN201520462256.4 |
申请日期 |
2015.07.01 |
申请人 |
兴宁市精维进电子有限公司 |
发明人 |
王建民 |
分类号 |
H05K1/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市千纳专利代理有限公司 44218 |
代理人 |
杨建新 |
主权项 |
多层电路板布线结构,其特征在于:包括多层电路板固定端面支架、电路板多层集成数据接收处理器、电路板多层步线控制接通器,所述多层电路板固定端面支架设置在装置的俩侧端面;所述电路板多层集成数据接收处理器设置在装置的内侧层面左端面中心;所述电路板多层步线控制接通器连接在所述多层电路板固定端面支架与所述电路板多层集成数据接收处理器的上端面;所述电路板多层步线控制接通器的右侧设置有前端电路板集成控制数据中心处理端;所述前端电路板集成控制数据中心处理端的右侧下端面安装有电路板设备内接减震保护触碰底端。 |
地址 |
514000 广东省梅州市兴宁市福兴秀塘围华丰工业园 |