用于扁平无引线封装的通用引线框架

摘要

本公开涉及用于扁平无引线封装的通用引线框架。一种用于半导体封装的通用引线框架包括实心的引线框架板和多个栏，实心的引线框架板包括导电材料，并且多个栏被刻蚀到引线框架板中并且被以预定引线节距来分布，使得通用引线框架具有与栏相对的实心的第一主侧和与第一主侧相对的图形化的第二主侧。一种制造通用引线框架的方法包括提供导电材料的实心的引线框架板，以及将多个栏刻蚀到引线框架板中，使得栏以预定引线节距来分布并且通用引线框架具有与栏相对的实心的第一主侧和与第一主侧相对的图形化的第二主侧。还提供了一种使用通用引线框架制造模制半导体封装的方法。

主权项

一种用于半导体封装的通用引线框架，包括：实心的引线框架板，包括导电材料；以及多个栏，被刻蚀到所述引线框架板中，并且被以预定引线节距来分布，使得所述通用引线框架具有与所述栏相对的实心的第一主侧和与所述第一主侧相对的图形化的第二主侧。