| 发明名称 | 晶片搬送装置及晶片供给排出装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶片搬送装置及晶片供给排出装置。介置于匣盒(3)与环支持器(4)之间的装载机(2)包括对晶片环(Wn)加以保持的双联的晶片夹(21a)、(21b)；双联的晶片夹利用旋转驱动部(22)在匣盒与环支持器之间移动，利用进退驱动部(23b)而独立地朝向匣盒与环支持器进退；所述双联晶片夹利用位移驱动部(24)以与环支持器交替地相向的方式使位置移位；一晶片夹(21a)空置以用于从环支持器取出排出环(Wo)，另一晶片夹在取出排出环后对收容于环支持器的晶片环加以保持；两个晶片环的作用交替地更换。本发明能够削减由晶片环的更换作业引起的元件供给中断时间而提高元件的生产性。 | ||
| 申请公布号 | CN105047592A | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | CN201510151511.8 | 申请日期 | 2015.04.01 |
| 申请人 | 上野精机株式会社 | 发明人 | 原佳明;栌木智启 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 张洋;臧建明 |
| 主权项 | 一种晶片搬送装置，介置于匣盒与环支持器之间，将从匣盒取出的晶片环交付给环支持器，并将从环支持器取出的晶片环送回到匣盒，所述晶片搬送装置的特征在于包括：2台保持部，对晶片环加以保持；以及第一驱动部，以所述2台保持部相对于所述匣盒与所述环支持器中的至少一者交替地面对面的方式，使所述2台保持部的位置移位。 | ||
| 地址 | 日本福冈县远贺郡水巻町下二西一丁目2番18号 | ||