发明名称 单芯片温度感应装置
摘要 本发明提出一种单芯片温度感应装置,包括一个参考生成电路、一个第一振荡器、一个第二振荡器与一个逻辑运算模块。参考生成电路用以产生一个第一控制电压。前述第一振荡器耦接于参考生成电路并且被第一控制电压控制以输出一个第一振荡信号。前述第二振荡器耦接于参考生成电路并且被第一控制电压控制以输出一个第二振荡信号,其中第一振荡器的温度特性与第二振荡器的温度特性不同。前述逻辑运算模块耦接于第一振荡器与第二振荡器,用以依据第一振荡信号与第二振荡信号计算一个环境温度。其中第一振荡器与第二振荡器皆为温度变动振荡器。
申请公布号 CN105043580A 申请公布日期 2015.11.11
申请号 CN201510176229.5 申请日期 2015.04.15
申请人 矽统科技股份有限公司 发明人 林松生
分类号 G01K7/32(2006.01)I 主分类号 G01K7/32(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥;李岩
主权项 一种单芯片温度感应装置,其特征在于,包括:一参考生成电路,用以产生一第一控制电压;一第一振荡器,耦接于该参考生成电路并且被该第一控制电压控制以输出一第一振荡信号;一第二振荡器,耦接于该参考生成电路并且被该第一控制电压控制以输出一第二振荡信号,其中该第一振荡器的温度特性与该第二振荡器的温度特性不同;以及一逻辑运算模块,耦接于该第一振荡器与该第二振荡器,用以依据该第一振荡信号与该第二振荡信号计算一环境温度;其中该第一振荡器与该第二振荡器皆为温度变动振荡器。
地址 中国台湾新竹市公道五路二段180号