发明名称 用于物理气相沉积室之沉积环及静电夹盘
摘要
申请公布号 TWI508219 申请公布日期 2015.11.11
申请号 TW100138277 申请日期 2011.10.21
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 拉许德幕哈玛德;米勒凯斯A;汪荣军
分类号 H01L21/683;C23C14/50 主分类号 H01L21/683
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 一种用在一基材处理腔室中的沉积环,包含:一第一圆柱,该第一圆柱具有一第一端与一第二端,该沉积环的剩余表面配置在该第一端下方,其中该第一圆柱的外径与该圆柱的该第一端交叉于一切口处;一第一环状环,包含:一内径;一外径;一顶部表面;以及一底部表面,该底部表面与该顶部表面相对,其中该第一环状环透过该顶部表面的一部分耦接该第一圆柱的该第二端,该顶部表面的该部分邻接该第一环状环的该内径,以致该第一端延伸于该第一环状环的该顶部表面之上且远离该第一环状环的该顶部表面;一第二圆柱,该第二圆柱在一第一端耦接该底部表面的一部分,该底部表面的该部分邻接该第一环状环的该外径;一第二环状环,包含:一内径;一外径;一顶部表面,该顶部表面包含一抬升的环状外垫与一抬升的环状内垫,该抬升的环状外垫邻接该第二 环状环的该外径,该抬升的环状内垫位在该抬升的环状外垫的径向上向内处,该抬升的环状内垫与该抬升的环状外垫被一沟槽分开;以及一底部表面,该底部表面与该顶部表面相对,其中与该第二环状环的该内径邻接的该顶部表面的一部分耦接与该第一端相对的该第二圆柱的一第二端,以致该第二环状环的该顶部表面位在该第一环状环的下方且径向上向外处,且其中在该第一圆柱的该第一端与该第二端之间的一距离是该第一圆柱的该第一端与该第二环状环的该底部表面之间的一距离的至少三分之一,及其中该第二环状环的该顶部表面、该外径与该底部表面相会,以界定该沉积环的一外边缘。
地址 美国