| 主权项 |
一种雷射割断装置，沿着脆性材料基板的刻划预定线照射雷射光束，以割断前述脆性材料基板，该雷射割断装置系具备：工作台，载置脆性材料基板；基板保持手段，将载置于前述工作台的脆性材料基板之刻划预定线的两侧按压于前述工作台，并将脆性材料基板固定于前述工作台上；按压手段，用以从雷射光束照射方向之相反侧按压包含前述刻划预定线之脆性材料基板的一部分，而使基板的一部分弯曲；雷射照射手段，沿着刻划预定线将雷射光束照射于脆性材料基板，而将脆性材料基板加热至不到熔化温度；以及冷却手段，用以对以前述雷射照射手段所加热过之脆性材料基板，喷附冷却媒介使其冷却，并藉由产生于脆性材料基板的热应力，沿着刻划预定线形成垂直裂纹；且在藉由前述工作台与前述基板保持手段将以前述按压手段作为中心的前述基板两侧予以固定的状态下，使前述按压手段从载置有前述基板之前述工作台的面朝上方或下方突出，藉此弯曲前述基板的一部分。
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