影像感测元件封装构件及其制作方法

主权项

一种影像感测元件封装构件，包含有：一影像感测晶粒，其具有一主动面以及相对于该主动面的一背面，且在该主动面上设有一影像感测元件区域以及一外接垫；一直通矽晶穿孔结构，贯穿该影像感测晶粒，连接该外接垫；复数层重布线路，形成在该像感测晶粒的该背面上；以及一防焊层，覆盖在该复数层重布线路上，其中在该防焊层中设有复数个假开孔，用来释放应力。