| 发明名称 | 太阳能晶片拼接封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种太阳能晶片拼接封装结构，其包含有一晶片层，其由多个太阳能晶片互为拼接串焊所构成，其中，该多个太阳能晶片为面积相同的不规则形状；一封装层，其由透光材料所构成，并设于该晶片层的外表面。借此，使本实用新型得以直接回收再利用废弃的太阳能晶片，以大幅降低生产成本，并达环保效果，同时利用拼接方式更可形成各种形状，借此产生外形变化以增加摆设装饰效果，并提升消费者的购买意愿。 | ||
| 申请公布号 | CN204760400U | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | CN201520436875.6 | 申请日期 | 2015.06.24 |
| 申请人 | 特罗碧迦太阳光电有限公司 | 发明人 | 郑文达;郑靖熹;徐建智;徐浩洋 |
| 分类号 | H01L31/048(2014.01)I;H01L31/0352(2006.01)I | 主分类号 | H01L31/048(2014.01)I |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人 | 张秋越 |
| 主权项 | 一种太阳能晶片拼接封装结构，其特征在于，包含有： 一晶片层，其由多个太阳能晶片互为拼接串焊所构成，其中，该多个太阳能晶片为面积相同的不规则形状；一封装层，其由透光材料所构成，并设于该晶片层的外表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾南投县名间乡竹围村出林虎路二段426巷18号 | ||