发明名称 |
具备层叠线圈天线的小型IC标签及其制法 |
摘要 |
本发明提供具备超小型IC标签和层叠线圈的小型IC标签,所述超小型IC标签具有构成共振电路的带状线圈天线,所述层叠线圈是在同一平面上以漩涡状多次缠绕在轴周围的漩涡状层叠线圈,且是该层叠线圈的缠绕开始的起点和缠绕结束的终点未连接的开放型线圈,所述超小型IC标签和所述各层叠线圈非电连接,以所述缠绕多次的层叠线圈的天线面与该层叠线圈的天线面和所述超小型IC标签的所述天线面平行的方式构成,所述漩涡状层叠线圈的外侧由绝缘性部件被覆。 |
申请公布号 |
CN105051759A |
申请公布日期 |
2015.11.11 |
申请号 |
CN201480016074.2 |
申请日期 |
2014.02.28 |
申请人 |
株式会社日立系统;日立化成株式会社 |
发明人 |
山内繁;友井健一郎;由井贵章;田崎耕司;远藤俊博 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q7/08(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
钟晶;金鲜英 |
主权项 |
一种具备层叠线圈天线的小型IC标签,其特征在于,具备超小型IC标签和至少一个层叠线圈,所述超小型IC标签具有构成共振电路的带状线圈天线和与该线圈天线连接的IC芯片,所述层叠线圈是在同一平面上以漩涡状多次缠绕在轴周围的漩涡状线圈,且是该层叠线圈的缠绕开始的起点和缠绕结束的终点未连接的开放型线圈,所述超小型IC标签和所述层叠线圈以非电连接且电磁耦合的方式构成,以所述漩涡状层叠线圈的天线面和所述超小型IC标签的天线面平行或重叠的方式,将所述超小型IC标签和所述层叠线圈一体化,所述层叠线圈的外侧由绝缘性部件被覆。 |
地址 |
日本东京都 |