| 摘要 |
본 발명은, 배킹 플레이트 일체형의 금속제 스퍼터링 타깃으로서, 주위가 배킹 플레이트가 되는 타깃과 일체인 플랜지부를 구비하고, 그 플랜지부는 부분적인 단조를 반복 실시한 조직을 구비하는 것을 특징으로 하는 배킹 플레이트 일체형의 금속제 스퍼터링 타깃을 제공한다. 이와 같이, 배킹 플레이트 일체형 스퍼터링 타깃에 있어서, 타깃의 플랜지부만의 기계 강도를 높임으로써, 스퍼터 중의 타깃의 변형을 억제할 수 있고, 나아가서는, 종래의 스퍼터 특성을 바꾸는 경우가 없고, 이로써, 균일성 (유니포미티) 이 우수한 박막을 형성하는 것을 가능하게 하여, 미세화·고집적화가 진행되는 반도체 제품의 수율이나 신뢰성을 향상시키는 것을 과제로 한다. |
