| 发明名称 | 芯片封装组件和使用该组件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种芯片封装组件（1）和其在安装与拆卸至少一个半导体芯片（2）中的使用，所述芯片封装组件（1）包括凸缘（3）和基体（4），其中所述至少一个芯片（2）和所述基体（4）布置于所述凸缘（3）的一侧上。所述凸缘（3）由导电且导热的材料组成。 | ||
| 申请公布号 | CN105051893A | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | CN201380070676.1 | 申请日期 | 2013.01.16 |
| 申请人 | 西门子研究中心有限责任公司 | 发明人 | E.V.伊瓦诺夫;A.A.克拉斯诺夫;G.B.萨尔科夫;N.V.蒂科米罗瓦 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 邓雪萌;傅永霄 |
| 主权项 | 一种用于安装至少一个半导体芯片（2）的芯片封装组件（1），其包括凸缘（3）和基体（4），其中所述至少一个芯片（2）和所述基体（4）布置在所述凸缘（3）的一侧上，其特征在于，所述凸缘（3）由导电且导热的材料组成。 | ||
| 地址 | 俄罗斯莫斯科 | ||