发明名称 基板处理装置及基板处理方法
摘要
申请公布号 TWI508138 申请公布日期 2015.11.11
申请号 TW103111741 申请日期 2014.03.28
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 发明人 林航之介;大田垣崇;长嶋裕次;矶明典
分类号 H01L21/027;H01L21/306 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种基板处理装置,其特征系,具备有:支撑部,于平面内支撑基板;旋转机构,将与由前述支撑部所支撑之前述基板的表面相交的轴作为旋转轴,使前述支撑部旋转;复数根喷嘴,以从由前述支撑部所支撑之前述基板的中心朝向周缘排列的方式予以设置,且对由前述旋转机构所旋转之前述支撑部上之基板的表面分别吐出处理液;及控制部,因应被形成于由前述旋转机构所旋转之前述支撑部上之基板的表面之前述处理液之液膜的厚度,分别以不同的吐出时序使前述处理液吐出至前述复数根喷嘴。
地址 日本