发明名称 切割方法及切割设备
摘要
申请公布号 TWI507371 申请公布日期 2015.11.11
申请号 TW102145976 申请日期 2013.12.12
申请人 三星国际机械股份有限公司 发明人 上野勉
分类号 C03B33/02 主分类号 C03B33/02
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种切割一玻璃基板之切割方法,用以形成复数玻璃产品,其中该玻璃基板包含一第一表面及与该第一表面相对之一第二表面,该切割方法包含以下步骤:(a)沿一第一预定切割线于该第一表面上刻划该玻璃基板,以形成一第一刻划开口;(b)沿一第二预定切割线于该第二表面上刻划该玻璃基板,以形成一第二刻划开口,其中当该第二预定切割线正投影至该第一表面时,该第二预定切割线之投影线与该第一预定切割线相交;及(c)沿于该第一表面上之该第一刻划开口分断该玻璃基板,及沿于该第二表面上之该第二刻划开口分断该玻璃基板,以形成该等玻璃产品。
地址 台中市南屯区大墩十一街338号2楼之1