柔性电路板堆栈式激光焊接装置及方法

摘要

本发明提供一种柔性电路板堆栈式激光焊接装置，包括垂直叠阵激光器、位于垂直叠阵激光器下方的掩膜板、驱动垂直叠阵激光器平面内二维运动和竖直方向上下移动的第一驱动机构以及驱动掩膜板上升和下降运动的第二驱动机构，掩膜板上设有对应柔性电路板上焊接区域的开槽，垂直叠阵激光器发出的激光穿经所述开槽照射柔性电路板上的焊接区域进行焊接。本发明还提供一种柔性电路板堆栈式激光焊接方法。本发明采用垂直叠阵激光器来进行柔性电路板的焊接，可以在极短的时间内完成瞬间全区域的同时焊接，提高焊接工效；而且本发明对受体的热影响区极小，对柔性电路板的基板和覆铜箔都能做到无损害，同时加速了焊锡的浸润速度，可以提高焊接品质。

主权项

一种柔性电路板堆栈式激光焊接装置，其特征在于：包括垂直叠阵激光器（1）、位于垂直叠阵激光器（1）下方的掩膜板（2）、驱动垂直叠阵激光器（1）平面内二维运动和竖直方向上下移动的第一驱动机构以及驱动掩膜板（2）上升和下降运动的第二驱动机构，掩膜板（2）上设有对应柔性电路板上（3‑2）焊接区域的开槽，垂直叠阵激光器（1）发出的激光穿经所述开槽照射柔性电路板上（3‑2）的焊接区域进行焊接；所述第一驱动机构包括立柱（4‑11）及滑动安装于立柱（4‑11）上的纵向滑块（4‑9），纵向滑块（4‑9）的两侧分别横向设有一个侧滑板（4‑7），每一侧滑板（4‑7）的前端设有固定垂直叠阵激光器（1）的二维调整镜架（4‑2），所述二维调整镜架（4‑2）用于带动垂直叠阵激光器（1）做二维调整；侧滑板（4‑7）前端固定有半螺母滑块（4‑3），二维调整镜架（4‑2）固定在半螺母滑块（4‑3）上，半螺母滑块（4‑3）与侧滑板（4‑7）之间的空腔内镶嵌有微调螺钉（4‑4），微调螺钉（4‑4）用于垂直叠阵激光器（1）Z向的微调。