一种大功率高显指白光LED集成光源模组及其制造方法

摘要

本发明公开了一种大功率高显指白光LED集成光源模组及其制造方法。LED集成光源模组包括陶瓷基板，若干LED红光芯片和若干LED蓝光芯片及封装材料；所述的陶瓷基板表面一端设有四个电源输入焊盘，所述的陶瓷基板表面还设有间隔均匀分布于若干用于安装LED红光芯片的LED红光芯片固晶位；所述的陶瓷基板表面还设有LED红光芯片导电线路以及第一LED蓝光芯片导电线路第二LED蓝光芯片导电线路；所述制造方法采用COB封装，具体封装步骤包括固晶、焊线、围坝、点粉四个步骤。本发明不仅能够保证白色LED光源具有高的显色指数，同时能够提高白色LED光源的发光效率，节省资源。

主权项

一种大功率高显指白光LED集成光源模组，其特征在于包括：陶瓷基板（9），若干LED红光芯片和若干LED蓝光芯片及封装材料；所述的陶瓷基板（9）为氧化铝材料陶瓷基板；所述的陶瓷基板表面一端设有四个电源输入焊盘，分别是第一电源输入焊盘（1）、第二电源输入焊盘（2）、第三电源输入焊盘（3）、第四电源输入焊盘（4）；所述的陶瓷基板表面还设有间隔均匀分布于若干用于安装LED红光芯片的LED红光芯片固晶位（5、6、7、8）；所述的陶瓷基板表面还设有LED红光芯片导电线路（10）以及第一LED蓝光芯片导电线路（11）第二LED蓝光芯片导电线路（12）；所述的LED红光芯片导电线路（10）通过金线（14）与固定于LED红光芯片固晶位（5、6、7、8）LED红光芯片连接导通，并且所述的LED红光芯片导电线路（10）一端连接于第一电源输入焊盘（1），另一端连接于第四电源输入焊盘（4）；所述的第一LED蓝光芯片导电线路（11）与第二LED蓝光芯片导电线路（12）之间围成一个断开的圆周，其中第一LED蓝光芯片导电线路（11）的一端连接于第二电源输入焊盘（2），另一端与第二LED蓝光芯片导电线路（12）的一端断开；所述的第二LED蓝光芯片导电线路（12）的一端连接第三电源输入焊盘（3），另一端与第一LED蓝光芯片导电线路（11）的一端断开；第一LED蓝光芯片导电线路（11）与第二LED蓝光芯片导电线路（12）包围的空白区域（13）用于固定所述LED蓝光芯片， LED蓝光芯片与第一LED蓝光芯片导电线路（11）及第二LED蓝光芯片导电线路（12）通过金线（14）相连形成回路。