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经营范围
发明名称
半导体装置及其制造方法
摘要
申请公布号
TWI508299
申请公布日期
2015.11.11
申请号
TW103105783
申请日期
2014.02.21
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
庄 学理;杨宝如;吴伟成;许梦舫;张宫宾;梁家铭
分类号
H01L29/78;H01L21/28
主分类号
H01L29/78
代理机构
代理人
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
一种半导体装置,包括:一基板,具有围绕该基板中一井之一隔离特征部件,其中该井包括一第一掺杂物;一源极及一汲极,位于该井上;一通道,位于该源极及该汲极之间,其中该通道包括一第二掺杂物;一闸极,位于该通道上,其中该闸极包括一界面层及位于该界面层上之一闸极层;以及一阻障层,位于该通道与该井之间,该阻障层包括氧。
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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