发明名称 |
红外线热影像系统及其分析自由皮瓣表面温度影响因素的方法 |
摘要 |
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申请公布号 |
TWI507172 |
申请公布日期 |
2015.11.11 |
申请号 |
TW102132946 |
申请日期 |
2013.09.12 |
申请人 |
汉唐集成股份有限公司;彭成康 |
发明人 |
彭成康;张欧 |
分类号 |
A61B5/00;A61B5/01 |
主分类号 |
A61B5/00 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
一种红外线热影像系统分析自由皮瓣表面温度影响因素的方法,是在一红外线热影像系统中执行以下步骤:取得一自由皮瓣的红外线热影像,据以提供一实测表面温度;取得前述自由皮瓣所在环境的室温;取得前述自由皮瓣的一核心温度;根据室温与自由皮瓣的核心温度运算产生一预测表面温度;当实测表面温度接近预测表面温度时,产生一提示讯息;该预测表面温度根据下式取得:Ts’=k(hL+k)-1Tc+hL(hL+k)-1Tr,其中Ts’=预测表面温度,k=皮瓣传导常数,L=皮瓣厚度Tc=核心温度,Ts=实测表面温度,h=空气对流常数Tr=室温。 |
地址 |
台北市北投区石牌路2段312号 |