摘要 |
Probecard (100) zum Inkontaktbringen mit einem LED-Chip (50) vom Flip-Chip-Typ, dadurch gekennzeichnet, dass die Probecard (100) umfasst: eine Schaltplatte (110) mit einer Befestigungs-Oberfläche (110a) und einer seitliche Kante (110b); zwei Sonden (120), von denen jede (120) einen Verbindungsbereich (120a) aufweist, der auf der Schaltplatte (110) befestigt ist, einen Erstreckungsbereich (120b), der sich von dem Verbindungsbereich (120a) erstreckt, einen Träger-Bereich (120c), der mit dem Erstreckungsbereich (120b) verbunden ist und von der seitlichen Kante vorsteht (110b), und einen Kontakt-Bereich (120d), der sich von dem Träger-Bereich (120c) erstreckt; und einen Fixierungssitz (130), der auf der Befestigungs-Oberfläche (110a) der Schaltplatte (110) befestigt und mit einer Fixierungs-Oberfläche (130a) versehen ist; worin ein Teil des Erstreckungsbereichs (120b) einer jeden Sonde zwischen der Schaltplatte (110) und dem Fixierungssitz (130) angeordnet ist. |