| 发明名称 | 半导体封装件及其制法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI508258 | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | TW102147135 | 申请日期 | 2013.12.19 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 李百渊;林畯棠 |
| 分类号 | H01L25/04;H01L23/28 | 主分类号 | H01L25/04 |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 | |
| 主权项 | 一种半导体封装件，系包括：第一电子元件；复数导电元件，系形成于该第一电子元件之表面上；第二电子元件，系具有复数导电凸块，以供该第二电子元件藉由该复数导电凸块设置于该第一电子元件上，且该导电凸块系对应电性连接至该导电元件；以及底胶，系形成于该第二电子元件与第一电子元件间，并包覆该导电凸块及导电元件，其中，该底胶系包括：复数粒径介于0.1至1μm之导电颗粒；复数粒径介于1至10μm之绝缘颗粒；及聚合物。 | ||
| 地址 | 台中市潭子区大丰路3段123号 | ||