封装件、半导体封装结构及其制法

主权项

一种封装件，系包括：介电层，系具有相对之第一表面与第二表面；至少一半导体晶片，系嵌埋于该介电层中，且具有相对之作用面与外露于该介电层之第二表面之非作用面，该作用面具有复数电极垫，且该非作用面系与该介电层之第二表面齐平；复数第一金属柱，系形成于该至少一半导体晶片的电极垫上，且该第一金属柱之顶端系外露于该第一表面；至少一第二金属柱，系贯穿该介电层且两端分别外露于该第一表面与第二表面；第一线路层，系形成于该第一表面上，且电性连接该第一金属柱与第二金属柱；以及第二线路层，系形成且凸出于该第二表面上，且电性连接该第二金属柱。