发明名称 雷射加工装置
摘要
申请公布号 TWI507261 申请公布日期 2015.11.11
申请号 TW100144626 申请日期 2011.12.05
申请人 V科技股份有限公司 发明人 高桥史丈
分类号 B23K26/03;B23K26/70 主分类号 B23K26/03
代理机构 代理人 黄政诚 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;丁国隆 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 一种雷射加工装置,系使用雷射光加工基板的雷射加工装置,其特征在于具备:加工机构,其射出该雷射光而加工基板;及测定机构,其安装于该加工机构上,具有与由该加工机构加工该基板的部分接触且测定该加工部分的电阻值之探针接脚,并且包含拍摄该探针接脚及测定位置附近的相机;该加工机构可沿着对于设置该基板的托座呈水平的第1方向、及对于该托座呈水平且与该第1方向正交的第2方向移动;该测定机构系以该加工机构的加工位置与该测定机构的摄影范围沿着该第2方向排列的方式安装于该加工机构上。
地址 日本