| 发明名称 | 一种小型化高隔离度陶瓷封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种小型化高隔离度陶瓷封装结构，它包括管壳(a)、芯片(b)、金属盖板(c)和键合丝(d)；所述的管壳(a)由陶瓷层(a1)、金属化层(a2)和互连盲孔(a3)组成；所述的金属化层(a2)由键合指层(a21)、密封区(a22)、连接区(a23)、粘芯区(a24)及印制线层(a25)组成；所述的管壳(a)设有放置芯片的粘芯区(a24)，粘芯区(a24)四周设置有键合指层(a21)，所述键合指层(a21)包括接地键合指(a211)和信号键合指(a212)。本发明的有益效果：采用地层隔离技术，对高隔离度键合指进行空间立体包裹，形成空间“三明治”结构，在保证封装高可靠性的前提下，显著降低信号通道的串扰及耦合效应，降低信号损耗，提高隔离度，降低封装对产品电性能的影响。 | ||
| 申请公布号 | CN105047632A | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | CN201410684903.6 | 申请日期 | 2014.11.25 |
| 申请人 | 成都振芯科技股份有限公司 | 发明人 | 周平 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人 | 袁英 |
| 主权项 | 一种小型化高隔离度陶瓷封装结构，其特征在于：它包括管壳(a)、芯片(b)、金属盖板(c)和键合丝(d)；所述的管壳(a)由陶瓷层(a1)、金属化层(a2)和互连盲孔(a3)组成；所述的金属化层(a2)由键合指层(a21)、密封区(a22)、连接区(a23)、粘芯区(a24)及印制线层(a25)组成；所述的管壳(a)中央设有放置芯片的粘芯区(a24)，粘芯区(a24)四周设置有键合指层(a21)，所述键合指层(a21)包括接地键合指(a211)和信号键合指(a212)，所述接地键合指(a211)通过互连盲孔(a3)与印制线层(a25)、密封区(a22)和粘芯区(a24)连接，所述信号键合指(a212)与连接区(a23)连接。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市高新区高朋大道1号 | ||