| 摘要 |
반도체 장치(1)는, 배선 기판(2), 반도체 칩(3), 및 밀봉체(4)를 가지고 있다. 배선 기판(2)은, 절연 기재(2a), 절연 기재(2a)의 일측면에 형성된 제1 도전 패턴(12), 및 절연 기재(2a)의 일측면에 형성되고, 제1 도전 패턴(12)에 접속되어 있으며, 단면이 측방으로 노출되어 있는 제2 도전 패턴(13)을 가진다. 반도체 칩(3)은, 제1 도전 패턴(12)에 겹치도록 배선 기판(2) 상에 탑재되어 있다. 밀봉체(4)는, 반도체 칩(3)을 덮도록 배선 기판(2a)에 형성되어 있다. |
