ボールボンディング用パラジウム（Ｐｄ）被覆銅ワイヤ

摘要

【課題】ＦＡＢ（フリーエアボール）による溶融ボール形成の不安定性を解決するボールボンディング用パラジウム（Ｐｄ）被覆銅ワイヤを提供する。【解決手段】銅（Ｃｕ）又は銅合金からなる芯材にパラジウム（Ｐｄ）の被覆層が形成された、線径が１０〜２５μｍのボールボンディング用パラジウム（Ｐｄ）被覆銅ワイヤにおいて、パラジウム（Ｐｄ）の被覆層にはパラジウム（Ｐｄ）単独の無垢層が存在し、かつ、パラジウム（Ｐｄ）の被覆層上に芯材からの銅（Ｃｕ）のしみ出し層が形成され、銅（Ｃｕ）のしみ出し層の表面が酸化されている。【選択図】図１