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发明名称 半導体装置およびその製造方法、ならびに半導体装置用基板およびその製造方法
摘要
申请公布号 JP5807815(B2) 申请公布日期 2015.11.10
申请号 JP20130228276 申请日期 2013.11.01
申请人 发明人
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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