发明名称 |
DICING SHEET SUBSTRATE FILM, AND DICING SHEET PROVIDED WITH SAID SUBSTRATE FILM |
摘要 |
전자선이나 γ선 등의 물리적인 에너지를 주지 않고 풀 커팅 다이싱에 있어서, 피절단물의 다이싱 시에 발생하는 다이싱 부스러기의 발생을 억제하고 익스팬드 공정에서의 신장성이 우수한 다이싱 시트용 기재 필름으로서, 수지층(A)을 구비하는 다이싱 시트용의 기재 필름(2)이며, 수지층(A)은 폴리에틸렌과 에틸렌-테트라시클로도데센 공중합체를 함유하는 기재 필름(2)이 제공되며, 이러한 다이싱 시트용 기재 필름을 구비하는 다이싱 시트도 제공된다. |
申请公布号 |
KR20150126009(A) |
申请公布日期 |
2015.11.10 |
申请号 |
KR20157027337 |
申请日期 |
2013.03.04 |
申请人 |
LINTEC CORPORATION |
发明人 |
TAYA NAOKI;UEDA MASASHI;ITO MASAHARU |
分类号 |
H01L21/683;C08J5/18;C08L23/08;H01L21/78 |
主分类号 |
H01L21/683 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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