| 摘要 |
OLED 디바이스를 형성하기 위한 방법들이 설명된다. 배리어 층들 사이에 개재된 유기 버퍼 층을 갖는 인캡슐레이션(encapsulation) 구조가 OLED 구조 위에 증착된다. 버퍼 층이 불소-함유 플라즈마로 형성된다. 그 후에, 제 2 배리어 층이 버퍼 층 위에 증착된다. 부가적으로, 우수한 접착을 보장하기 위해, 버퍼 접착 층이 제 1 배리어 층과 버퍼 층 사이에 형성된다. 마지막으로, 우수한 투과도를 보장하기 위해, 응력 감소 층이 제 2 배리어 층과 버퍼 층 사이에 증착된다. |
