发明名称 Chuck Table for Processing Semiconductor Packages
摘要 <p>본 발명은 반도체 패키지 가공용 척테이블에 관한 것으로, 반도체 패키지 스트립 상의 반도체 패키지 몰드부를 블레이드로 가공할 때 반도체 패키지 스트립을 고정밀도의 평탄도로 안정적으로 고정할 수 있도록 한 것이다. 이를 위한 본 발명의 반도체 패키지 가공용 척테이블은, 복수개의 반도체 패키지들이 격자 형태로 배열된 패키지 그룹이 형성된 반도체 패키지 스트립을 진공 흡착하는 척테이블에 있어서, 가공 대상 반도체 패키지 스트립이 안착되는 베이스와; 상기 베이스에 설치되어, 베이스에 안착되는 반도체 패키지 스트립의 패키지 그룹의 테두리 하부면과 접촉하여 지지하는 유연한 재질의 그룹패드와; 상기 베이스 상에서 상기 그룹패드의 내측에 형성되어 패키지 그룹 내의 각 반도체 패키지의 사이사이의 하부면을 지지하는 복수개의 지지부와; 상기 지지부 사이에서 공기를 흡입하여 진공을 형성하는 복수개의 진공홀을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.</p>
申请公布号 KR101566988(B1) 申请公布日期 2015.11.09
申请号 KR20090083431 申请日期 2009.09.04
申请人 发明人
分类号 H01L21/687;H01L23/12 主分类号 H01L21/687
代理机构 代理人
主权项
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