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发明名称
Metallic laminate and method for preparing the same
摘要
<p>본 발명은 적어도 하나의 금속층; 및 폴리이미드 수지 및 실란 화합물을 포함하는 저유전율의 폴리이미드 수지층을 포함하는 금속 적층체에 관한 것이다. 본 발명에 따르면 실란 화합물을 포함하는 저유전율의 폴리이미드 수지층을 포함하여 내열성 및 치수 안정성이 우수한 금속 적층체를 제공할 수 있다.</p>
申请公布号
KR101566836(B1)
申请公布日期
2015.11.09
申请号
KR20120100465
申请日期
2012.09.11
申请人
发明人
分类号
B32B15/08;B32B37/00
主分类号
B32B15/08
代理机构
代理人
主权项
地址
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