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发明名称 Resin composition for printed wiring board
摘要 <p>(A) 헥사플루오로이소프로판올기 및 실록산 구조를 갖는 폴리이미드 수지 및 (B) 열경화성 수지를 함유하는 프린트 배선판용 수지 조성물로서, 내용제성이 우수하고, 탄성율의 온도 변화가 작고 내열 특성도 우수한 프린트 배선판용 수지 조성물이다.</p>
申请公布号 KR101566768(B1) 申请公布日期 2015.11.06
申请号 KR20117013147 申请日期 2009.11.10
申请人 发明人
分类号 B32B15/088;C08L63/00;C08L79/08;H05K1/03 主分类号 B32B15/088
代理机构 代理人
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