| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Mehrschichtsubstrat, das in einer Funksignal-Sende/Empfangs-Vorrichtung usw. verwendet werden kann. Ein Durchgangsloch und ein erster Wellenleiter und ein zweiter Wellenleiter, die durch leitende Filme gebildet sind, die die innere Oberfläche des Durchgangslochs umschließen, sind auf einem oberen Substrat bzw. einem unteren Substrat des Mehrschichtsubstrats gebildet, und ein RF-Signal kann zwischen einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche durch die beiden Wellenleiter übertragen werden. Ein Prozess des Herstellens eines Mehrschichtsubstrats durch eine Oberflächenbefestigungstechnologie (SMT) wird verwendet, so dass ein Wellenleiter, der durch das Mehrschichtsubstrat hindurchgeht, genau und leicht geformt werden kann. |
