基板を結合する方法

摘要

基板を結合する方法、この方法を使用して形成されたアセンブリ、ならびに前記アセンブリを修繕する改善された方法が開示され、アセンブリは、アセンブリの製造、性能、および修繕を改善するために、２つの基板を接合するために利用される接着層内に形成された少なくとも１つのチャネルを利用する。一実施形態では、アセンブリは、接着層によって第２の基板に固定された第１の基板を含む。アセンブリはチャネルを含み、チャネルは、接着層によって境界を画された少なくとも一方の側を有し、アセンブリの外部に露出された出口を有する。