发明名称 Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren
摘要 <p>Bei einer Laserbearbeitungsvorrichtung 1 handelt es sich um eine Vorrichtung zum Ausbilden eines modifizierten Bereichs R in einem zu bearbeitenden Objekt S durch Bestrahlen des Objekts S mit Laserlicht L. Die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 umfasst eine Laserlichtquelle 2, die das Laserlicht L emittiert, einen Aufnahmetisch 8, auf dem das Objekt S aufliegt, und ein optisches System 11, das einen Ringteil, der einen mittleren Teil einschließlich einer optischen Achse des Laserlichts L in dem Laserlicht L umgibt, das von der Laserlichtquelle 2 emittiert wird, auf einem vorgegebenen Teil des Objekts S konvergiert, das auf dem Aufnahmetisch 8 aufliegt. Das optische System 11 passt eine Form eines inneren und/oder eines äußeren Randes des Ringteils des Laserlichts L entsprechend einer Position des vorgegebenen Teils in dem Objekt S an.</p>
申请公布号 DE112013006559(T5) 申请公布日期 2015.11.05
申请号 DE20131106559T 申请日期 2013.11.29
申请人 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 发明人 HIROSE, TSUBASA;TAKIGUCHI, YUU;IGASAKI, YASUNORI;SHIMOI, HIDEKI
分类号 B23K26/06;B23K26/00;B23K26/064;B23K26/38;B23K26/40 主分类号 B23K26/06
代理机构 代理人
主权项
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