| 摘要 |
<p>Laserschneidanlage (2) mit einem auf ein in einem Werkstückträger (8) gehaltenes Rohr (26) ausgerichteten Laserschneidkopf (6) zum Durchschneiden einer Wand (32) des Rohres (26), wobei das Rohr (26) mit einer beim Durchschneiden der Wand (32) in einen verschmutzungsgefährdeten Bereich (46) der Laserschneidanlage (2) austretenden Flüssigkeit (40) gefüllt ist, und der Werkstückträger (8) auf einer ersten Führung (16) verschiebbar gelagert ist, und die erste Führung (12) außerhalb des verschmutzungsgefährdeten Bereiches (46) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserschneidkopf (6) auf einer zweiten Führung (50) verschiebbar gelagert ist und die zweite Führung (50) außerhalb des verschmutzungsgefährdeten Bereiches (46) angeordnet ist, wobei keine Schutzmaßnahmen für die erste Führung (12) vorgesehen sind.</p> |
