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<p>전자 부품 이송 장치 및 이를 이용한 전자 부품 이송 방법을 개시한다. 본 발명은 컨베이어의 입구로부터 기판을 공급하는 단계;와, 공급된 기판을 다수의 열로 배열된 컨베이어의 레일 사이에 형성된 복수의 이송 경로를 따라 이송시키는 단계;와, 컨베이어의 출구로 기판을 배출하는 단계;를 포함하되, 레일은 공급되는 기판의 크기에 따라 가변적으로 이송 경로의 간격을 조절하는 것으로서, 전후에 설치된 부품 공급부로부터 정방향 및 역방향으로 이송되는 인쇄 회로 기판 상에 각각 서로 다른 종류의 전자 부품을 공급할 수 있으므로, 부품이 실장되는 공간을 크게 줄일 수 있다.</p> |
