发明名称 一种铝基敏感材料的温度传感器制造方法
摘要 本发明公开了种铝基敏感材料的温度传感器制造方法。采用三次阳极氧化工艺,将一定厚度的铝箔加工成四周封闭的阳极氧化形成的氧化铝绝缘隔离层,中间夹有较薄的铝膜温度敏感电阻条;形成的温度传感器结构由敏感铝电阻条和绝缘三氧化二铝构成。用本发明方法制造出的铝敏感材料温度传感器可以实现大面积温场测量,检测灵敏度较高;同时,降低了传感器的性能漂移,有助于检测仪表的应用及精度的保证。
申请公布号 CN105021303A 申请公布日期 2015.11.04
申请号 CN201510413167.5 申请日期 2015.07.15
申请人 哈尔滨工程大学 发明人 张洪泉;高延滨;曾建辉;胡文彬;郭立东;霍亮;李光春;王军
分类号 G01K7/22(2006.01)I;C25D11/12(2006.01)I 主分类号 G01K7/22(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种铝基敏感材料的温度传感器制造方法,其特征在于:包括以下几个步骤:步骤一:采用0.05~0.1mm厚的铝箔,化学清洗,除油、除尘;步骤二:清洗后的铝箔进行电化学抛光,减薄到温度传感器所需最终厚度;步骤三:采用光刻工艺,对铝箔一侧进行光刻胶曝光保护;步骤四:采用铝阳极氧化工艺,对铝箔另一侧进行阳极氧化;步骤五:去掉光刻胶,清洗后,在无氧化膜铝箔表面匀胶、光刻掩膜、复制热敏电阻图形,在热敏电阻条上形成光刻胶覆盖层;步骤六:对带有图形的铝箔进行阳极氧化,直至裸露的铝箔全部氧化完成;步骤七:去掉光刻胶,清洗,真空烘干后,在热敏电阻的焊盘上焊接引线;步骤八:采用阳极氧化工艺,对热敏电阻条裸露的铝进行阳极氧化调整阻值,直到热敏电阻阻值达到设定值为止;步骤九:利用砂轮划片机,切割下完整的温度传感器芯片;步骤十:富氧热处理温度传感器芯片,温度200‑1200℃,使氧化膜晶型转变成稳定晶型结构。
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