| 发明名称 | 一种印制电路板孔金属化离子液体镀金的电镀液及电镀方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种简单、绿色环保的一种印制电路板孔金属化离子液体镀金的电镀液，以及利用该电镀液进行印制电路板镀金层的方法，该方法制得的印制电路板性能稳定且质量好。本发明所述电镀液包括金盐和离子液体，所述金盐为KAuCl<sub>4</sub>，离子液体为氯化胆碱-乙二醇离子液体，KAuCl<sub>4</sub>的浓度为4g/L～16g/L；本发明所述电镀方法包括以下步骤：对印制电路板进行镀薄金处理，得到带薄金层的印制电路板；加厚金层厚度处理；印制电路板表面清洁处理。本发明可用于电路板印制领域。 | ||
| 申请公布号 | CN105018980A | 申请公布日期 | 2015.11.04 |
| 申请号 | CN201510437119.X | 申请日期 | 2015.07.23 |
| 申请人 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 发明人 | 胡可;胡文成;何波;徐景浩 |
| 分类号 | C25D3/48(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人 | 王贤义 |
| 主权项 | 一种印制电路板孔金属化离子液体镀金的电镀液，其特征在于，该电镀液包括金盐和离子液体，所述金盐为KAuCl<sub>4</sub>，离子液体为氯化胆碱‑乙二醇离子液体，KAuCl<sub>4</sub>的浓度为4 g/L～16 g/L。 | ||
| 地址 | 519060 广东省珠海市香洲区南屏洪湾工业区香工路17号 | ||