发光半导体封装及相关方法

摘要

本发明提供发光半导体封装及相关方法。所述发光半导体封装包含势垒、多个引线、发光元件、第一囊封体、封装主体及第二囊封体。所述发光元件位于由所述势垒所界定的内部空间中，且电连接到围绕所述势垒的所述引线。所述发光元件包含上发光面及下发光面。所述第一囊封体及所述第二囊封体分别覆盖所述上发光面及所述下发光面。所述封装主体囊封所述势垒的部分、每一所述引线的部分及所述第一囊封体。所述发光半导体封装可从其上侧及下侧发光。

主权项

一种发光半导体封装，其包括：中央势垒，其界定内部空间；多个引线，其围绕所述中央势垒，且彼此电隔离；发光元件，其位于所述内部空间中且具有上发光面及下发光面，所述发光元件电连接到所述引线；第一囊封体，其覆盖所述发光元件的所述上发光面；封装主体，其囊封所述中央势垒的部分、每一所述引线的部分及所述第一囊封体；以及第二囊封体，其覆盖所述发光元件的所述下发光面；其中所述第一囊封体及所述第二囊封体位于所述内部空间内且在侧向上由所述中央势垒所限制。