| 发明名称 | 粘合剂组合物、粘合剂片材以及使用它们的固化物及半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物中的导热性填料的分散性被控制，导热性高，密合性优异，在冷热循环试验时可缓和热应力，所述粘合剂组合物包含(A)可溶性聚酰亚胺、(B)环氧树脂及(C)导热性填料，其特征在于，含有3种具有特定结构的二胺残基，(B)环氧树脂的含量相对于100重量份的(A)可溶性聚酰亚胺而言为30重量份以上且100重量份以下。 | ||
| 申请公布号 | CN105026510A | 申请公布日期 | 2015.11.04 |
| 申请号 | CN201480005464.X | 申请日期 | 2014.01.16 |
| 申请人 | 东丽株式会社 | 发明人 | 嶋田彰;青木幸一 |
| 分类号 | C09J179/08(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | C09J179/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 杨宏军;焦成美 |
| 主权项 | 一种粘合剂组合物，包含(A)可溶性聚酰亚胺、(B)环氧树脂和(C)导热性填料，其特征在于，(A)可溶性聚酰亚胺含有具有下述通式(1)表示的结构的二胺残基、下述通式(2)表示的二胺残基及下述通式(3)表示的二胺残基，(B)环氧树脂的含量相对于100重量份的(A)可溶性聚酰亚胺而言为30重量份以上且100重量份以下，<img file="FDA0000763827310000011.GIF" wi="794" he="193" />通式(1)中，X表示1以上且10以下的整数，n表示1以上且20以下的整数，<img file="FDA0000763827310000012.GIF" wi="1670" he="520" />通式(2)中，m表示1以上且30以下的整数，R<sup>5</sup>及R<sup>6</sup>可以相同或不同，表示碳原子数为1～30的亚烷基或亚苯基，R<sup>1</sup>～R<sup>4</sup>可以相同或不同，各自表示碳原子数为1～30的烷基、苯基或苯氧基，<img file="FDA0000763827310000013.GIF" wi="1539" he="300" /> | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||